Aké je hlavné použitie BGA v počítači?

Pole guľovej mriežky (BGA) je typ obalu na povrchovú montáž (nosič čipu), ktorý sa používa pre integrované obvody. Balíky BGA sa používajú na trvalé pripojenie zariadení, ako sú mikroprocesory. BGA môže poskytnúť viac prepojovacích kolíkov, ako je možné vložiť do dvojitého in-line alebo plochého obalu.

1. Čo je to BGA v notebooku?
2. Čo je to BGA komponent?
3. Čo je BGA RAM?
4. Čo je to zásuvka BGA?
5. Aký je rozdiel medzi BGA a LGA?
6. Potrebuje BGA spájkovaciu pastu?
7. Koľko je tam BGA?
8. Môžeme zmeniť BGA procesor?
9. Čo znamená BGA v poľnohospodárstve?
10. Sú BGA pätice spájkované?
11. AMD používa LGA alebo PGA?
12. Čo sú LGA a PGA?

Čo je to BGA v notebooku?

(Ball Grid Array) Populárny balík čipov pre povrchovú montáž, ktorý ako svoje konektory používa mriežku z guľôčok spájky. ... Keďže vodiče sú pod čipom, BGA viedla cestu k baleniu čipov (CSP), kde balenie nie je väčšie ako 1.2x veľkosť samotnej polovodičovej matrice.

Čo je to BGA komponent?

Čo je to BGA? Integrovaný obvod Ball Grid Array je komponent zariadenia na povrchovú montáž (SMD), ktorý nemá žiadne vodiče. Tento SMD balík využíva rad kovových guľôčok, ktoré sú vyrobené zo spájky nazývanej spájkovacie guľôčky na pripojenie k PCB (Doska s plošnými spojmi).

Čo je BGA RAM?

Skratka pre guľové mriežkové pole, BGA je pamäťový čip so spájkovacími guľôčkami na spodnej strane na montáž. ... Ako vidíte, namiesto kolíkov ako PGA má BGA spájkovacie guľôčky.

Čo je to zásuvka BGA?

BGA zásuvku možno definovať ako elektromechanické zariadenie, ktoré poskytuje odnímateľné rozhranie medzi IC obalom a systémovou obvodovou doskou s minimálnym vplyvom na integritu signálu. BGA pätice pre prototypové aplikácie, silikónové validácie, aplikácie vývoja systému využívajú nízkonákladovú elastomérovú kontaktnú technológiu.

Aký je rozdiel medzi BGA a LGA?

Najzákladnejším rozdielom medzi nimi je v podstate to, že CPU na báze LGA sa môže pripojiť a odpojiť od základnej dosky a môže sa tiež vymeniť. Procesor založený na BGA je však SPÁJKOVANÝ na základnej doske, a preto ho nemožno odpojiť ani vymeniť. ... Zatiaľ čo CPU na báze LGA sa bežne používa v stolných počítačoch.

Potrebuje BGA spájkovaciu pastu?

Vo väčšine prípadov je možné prepracovanie BGA dosiahnuť a je často spoľahlivejšie bez pridania spájkovacej pasty (t.j.e., iba pomocou spájkovacích guľôčok). To predpokladá dobrú prípravu miesta a správny proces toku. V prípadoch, kde môžu nastať problémy s rovinnosťou, môže byť užitočná spájkovacia pasta.

Koľko je tam BGA?

Existujú hlavne tri typy BGA: PBGA (plastové mriežkové pole), CBGA (keramické mriežkové pole) a TBGA (páskové mriežkové pole). PBGA. Normálne sa ako substrát používa BT živica/sklenený laminát, ako obalový materiál plast.

Môžeme zmeniť BGA procesor?

1 odpoveď. @real_yeetsouls „nahradiť ho podobným BGA procesorom“, nebude fungovať. Budete potrebovať niečo, čo je identické s BGA1023 vášho procesora, nie podobné. Na správne zarovnanie tohto poľa budete potrebovať aj prepracovaciu stanicu.

Čo znamená BGA v poľnohospodárstve?

BGA v skutočnosti znamená „Bio Gas Anlage“, čo je v nemčine pre bioplynovú stanicu, takže máte pravdu.

Sú BGA pätice spájkované?

Pri zapájaní zariadení BGA do zásuviek sa zásuvka pretavením prispájkuje na rovnakú stopu ako zariadenie pomocou spájkovacej pasty a guľôčkové zariadenie sa prispájkuje k adaptéru BGA (záhlavie kolíkov) buď tavidlom alebo pastou. ... Zásuvka/adaptéry BGA poskytujú systém prepojenia s vysokou hustotou a nízkym profilom.

AMD používa LGA alebo PGA?

Rovnako ako Intel, aj AMD sa rozhodla použiť LGA zásuvky pre vyššiu hustotu pinov, pretože 1944-pinové PGA by bolo jednoducho príliš veľké pre väčšinu základných dosiek.

Čo sú LGA a PGA?

LGA znamená Land Grid Array a PGA znamená Pin Grid Array. CPU založené na LGA majú kontakty s plochým povrchom, kde ako CPU PGA majú kolíky na prepojenie so základnou doskou. ... Na súčasnom trhu Intel používa predovšetkým technológiu LGA, zatiaľ čo AMD používa pre svoje procesory technológiu PGA.